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跌落测试分为包装跌落和裸机跌落。包装跌落主要考量运输、储存情况下产品抗意外跌落冲击的能力；裸机跌落主要考量产品在正常使用过程中抗意外跌落冲击的能力。包装跌落也可以反映包装件在受到垂直跌落时候的对产品的保护能力。
跌落高度、跌落次数以及跌落方向对试验反映试验严格程度。对于不同的产品国际标准规范的跌落方式和跌落高度要求不同。对于手持型产品(如手机, MP3等)大多数掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，IEC对于≦2kg之手持型产品建议应满足100cm之掉落高度不可损坏，MIL则建议掉落高度为122cm，Intel对手持型产品(如手机）则建议落下高度为150cm。
根据参考标准，跌落面为混凝土或者钢制的平滑、坚硬的刚性表面，或者必要时候为其他地面，如大理石地面等。
微跌落试验：
使用双工位微跌落试验可以对微小电子产品进行部分可靠性功能测试，微跌落试验采用气动治具夹持测试产品，电机驱动上升到设定的跌落高度，模拟产品往复跌落测试。
适用范围：
微跌落试验适用于手机、POS机、平板电脑、蓝牙音箱、电话机听筒、对讲机、U盘、学习机等小型电子消费类产品的能够满足样品棱、角、面的跌落测试，可实现自动手动功能。
试验原理：
先把产品如手机放入到跌落夹具内，调整好合适的大小位置，步进电机带动真空吸盘将手机吸住，上升后松开吸盘，手机成自由跌落运动，如此反复直至设定次数。
测试方式：
定向跌落、自由跌落、重复跌落、滚筒跌落四种跌落方式。
试验产品如手机，样品机插SIM 卡，并装配电池，手机处于正常工作状态。将样品放置在垂直跌落试验仪上，将高度调到 1.0m ，进行垂直跌落测试。每个面各测 2 次，共跌落12 次。跌落测试后，首先对样品进行外观、功能，结构检测，记录测试状态后，再进行拆机检测。
试验样机插SIM 卡，并装配电池，手机处于正常工作状态。 将样品放置在 0.5m 的滚筒跌落试验机中，进行跌落测试，每 50 次对手机的外观，功能，结构做检测，累计跌落300 次循环。 测试完成后，对手机进行功能，结构，装配检测（要求必须拆机检查）。
